SMT操作员培训手册SMT培训资料

　 目录

　 一、 SMT 介绍 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识

　 第一章

　SMT T 介绍

　 SMT 是 Surface mounting technology 简写，意为表面贴装技术。

　亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到 PCB 表面要求位置上焊接技术。

　T SMT 特点

　从上面定义上，我们知道 SMT 是从传统穿孔插装技术（THT）发展起来，但又区分于传统 THT。那么，SMT 和 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出优点：

　1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件 1/10左右，通常采取 SMT 以后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。

　2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。

　3. 高频特征好。降低了电磁和射频干扰。

　4. 易于实现自动化，提升生产效率。

　5. 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　采取表面贴装技术 (SMT) 是电子产品业趋势

　 我们知道了 SMT 优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且伴随电子产品微型化使得 THT 无法适应产品工艺要求。所以，SMT 是电子焊接技术发展趋势。其表现在：

　1. 电子产品追求小型化，使得以前使用穿孔插件元件已无法适应其要求。

　2. 电子产品功效更完整，所采取集成电路(IC)因功效强大而引脚众多，已无法做成传统穿孔元件，尤其是大规模、高集成 IC，不得不采取表面贴片元件封装。

　3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎适用户需求及加强市场竞争力。

　4. 电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用。

　5. 电子产品高性能及更高焊接精度要求。

　6. 电子科技革命势在必行，追逐国际时尚。

　T SMT 相关技术组成 SMT 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用电子焊接技术。因为其包含多学科领域，使其在发展早期较为缓慢，伴随各学科领域协调发展，SMT 在 90 年代得到快速发展和普及，估计在二十一世纪 SMT 将成为电子焊接技术主流。下面是 SMT 相关学科技术。

　? 电子元件、集成电路设计制造技术

　? 电子产品电路设计技术

　? 电路板制造技术

　? 自动贴装设备设计制造技术

　? 电路装配制造工艺技术

　? 装配制造中使用辅助材料开发生产技术

　 第二章

　T SMT 工艺介绍

　 T SMT 工艺名词术语

　1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）

　采取表面贴装技术完成贴装印制板组装件。

　2、回流焊（reflow soldering）

　经过熔化预先分配到 PCB 焊盘上焊膏，实现表面贴装元器件和 PCB 焊盘连接。

　3、波峰焊（wave soldering）

　将溶化焊料，经专用设备喷流成设计要求焊料波峰，使预先装有电子元器件 PCB 经过焊料波峰，实现元器和 PCB 焊盘之间连接。

　4、细间距 （fine pitch）

　小于 0.5mm 引脚间距 5、引脚共面性 （lead coplanarity ）

　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚最高脚底和最低引脚底形成平面这间垂直距离。其数值通常小于 0.1mm。

　6、焊膏 （ solder paste ）

　由粉末状焊料合金、助焊剂和部分起粘性作用及其它作用添加剂混合成含有一定粘度和良好触变性焊料膏。

　7、固化

　（curing ）

　在一定温度、时间条件下，加热贴装了元器件贴片胶，以使元器件和 PCB 板临时固定在一起工艺过程。

　8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）

　固化前含有一定初粘度有外形，固化后含有足够粘接强度胶体。

　9、点胶

　( dispensing ) 表面贴装时，往 PCB 上施加贴片胶工艺过程。

　10、 胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作设备。

　11、 贴装（ pick and place ）

　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB 要求位置上操作。

　12、 贴片机 （ placement equipment ）

　完成表面贴装元器件贴片功效专用工艺设备。

　13、 高速贴片机 ( high

　placement equipment ) 实际贴装速度大于 2 万点/小时贴片机。

　14、 多功效贴片机

　( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小表面贴装器件，要求较高贴装精度贴片机，

　15、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动热气流进行加热回流焊。

　16、 贴片检验

　( placement inspection ) 贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行质量检验。

　17、 钢网印刷

　( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏印到 PCB 焊盘上印刷工艺过程。

　18、 印刷机

　( printer) 在 SMT 中，用于钢网印刷专用设备。

　19、 炉后检验

　( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化 PCBA 质量检验。

　20、 炉前检验

　(inspection before soldering )

　贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。

　21、 返修

　( reworking ) 为去除 PCBA 局部缺点而进行修复过程。

　22、 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺点 PCBA 进行返修专用设备。

　表面贴装方法分类

　依据 SMT 工艺制程不一样，把 SMT 分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们关键区分为：

　? 贴片前工艺不一样，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。

　? 贴片后工艺不一样，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。

　 依据 T SMT 工艺过程则可把其分为以下多个类型。

　第一类

　 只采取表面贴装元件装配

　IA 只有表面贴装单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB 只有表面贴装双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类

　 一面采取表面贴装元件和另一面采取表面贴元件和穿孔元件混合装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　第三类

　 顶面采取穿孔元件, 底面采取表面贴装元件装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 T SMT 工艺步骤

　领 PCB、贴片元件

　 贴片程式录入、道轨调整、炉温调整

　上料

　 上 PCB

　 点胶（印刷）

　 贴片

　 检验

　 固化

　检验

　 包装

　保管

　 各工序工艺要求和特点：

　1. 生产前准备

　? 清楚产品型号、PCB 版本号、生产数量和批号。

　? 清楚元器件种类、数量、规格、代用料。

　? 清楚贴片、点胶、印刷程式名称。

　? 有清楚 Feeder list。

　? 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

　2. 转机时要求

　? 确定机器程式正确。

　? 确定每一个 Feeder 位元器件和 Feeder list 相对应。

　? 确定全部 轨道宽度和定位针在正确位置。

　? 确定全部 Feeder 正确、牢靠地安装和料台上。

　? 确定全部 Feeder 送料间距是否正确。

　? 确定机器上板和下板是非顺畅。

　? 检验点胶量及大小、高度、位置是否适合。

　? 检验印刷锡膏量、高度、位置是否适合。

　? 检验贴片元件及位置是否正确。

　? 检验固化或回流后是否产生不良。

　3. 点胶

　? 点胶工艺关键用于引线元件通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）共存贴插混装工艺。在整个生产工艺步骤（见图）中，我们能够看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最终才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件固化就显得尤为关键。

　? 点胶过程中工艺控制。生产中易出现以下工艺缺点：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。所以进行点胶各项技术工艺参数控制是处理问题措施。

　3.1 点胶量大小 依据工作经验，胶点直径大小应为焊盘间距二分之一，贴片后胶点直径应为胶点直径 1.5 倍。这么就能够确保有充足胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应依据生产情况（室温、胶水粘性等）选择点胶参数。

　3.2 点胶压力 现在企业点胶机采取给点胶针头胶筒施加一个压力来确保足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺点。应依据同品质胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可确保胶水供给，反之亦然。

　3.3 点胶嘴大小 在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径 1/2，点胶过程中，应依据 PCB 上焊盘大小来选择点胶嘴：如 0805 和 1206 焊盘大小相差不大，能够选择同一个针头，不过对于相差悬殊焊盘就要选择不一样点胶嘴，这么既能够确保胶点质量，又能够提升生产效率。

　3.4 点胶嘴和 PCB 板间距离 不一样点胶机采取不一样针头，点胶嘴有一定止动度。每次工作开始应确保点胶嘴止动杆接触到 PCB。

　3.5 胶水温度 通常环氧树脂胶水应保留在0--50 C冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充足和工作温度相符合。胶水使用温度应为 230 C--25 0 C；环境温度对胶水粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50 C，会造成 50％点胶量改变。所以对于环境温度应加以控制。同时环境温度也应该给确保，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

　3.6 胶水粘度 胶粘度直接影响点胶质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不一样粘度胶水，选择PCB 点 B 面

　贴片 B 面

　再流焊 固化

　丝网印刷 A 面

　贴片 A 面

　再流焊 焊接

　自动 插装

　人工流 水插装

　波峰焊接 B 面

　合理压力和点胶速度。

　3.7 固化温度曲线 对于胶水固化，通常生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采取较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

　3.8 气泡 胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成很多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里空气，预防出现空打现象。

　对于以上各参数调整，应按由点及面方法，任何一个参数改变全部会影响到其它方面，同时缺点产生，可能是多个方面所造成，应对可能原因逐项检验，进而排除。总而言之，在生产中应该根据实际情况来调整各参数，既要确保生产质量，又能提升生产效率 4. 印刷

　在表面贴装装配回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件引脚或端子和焊盘之间连接，有很多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

　在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达成所期望印刷品质关键。

　在印刷过程中，锡膏是自动分配，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀整个图形区域长度时，锡膏经过模板/丝网上开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积以后，丝网在刮板以后立即脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定，大约 0.020"~0.040"。

　脱开距离和刮板压力是两个达成良好印刷品质和设备相关关键变量。

　 假如没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性金属丝网。

　在锡膏丝印中有三个关键要素， 我们叫做 3S：

　Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和 Squeegees(丝印刮板)。三个要素正确结合是连续丝印品质关键所在。

　刮板(squeegee) 刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内， 然后刮去多出锡膏， 在 PCB 焊盘上留下和模板一样厚锡膏。

　常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。

　金属刮板由不锈钢或黄铜制成，含有平刀片形状，使用印刷角度为 30~55°。使用较高压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属，它们不象橡胶刮板那样轻易磨损，所以不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引发模板磨损。

　橡胶刮板，使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度刮板。当使用过高压力时，渗透到模板底部锡膏可能造成锡桥，要求频繁底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过

　高压力也倾向于从宽开孔中挖出锡膏，引发焊锡圆角不够。刮板压力低造成遗漏和粗糙边缘， 刮板磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接收印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。

　模板(stencil)类型 现在使用模板关键有不锈钢模板，其制作关键有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。

　因为金属模板和金属刮板印出锡膏较饱满， 有时会得到厚度太厚印刷， 这能够经过降低模板厚度方法来纠正。

　另外能够经过降低(“微调”)丝孔长和宽 10 %，以降低焊盘上锡膏面积。

　从而可改善因焊盘定位不准而引发模板和焊盘之间框架密封情况， 降低了锡膏在模板底和 PCB 之间“ 炸 开 ”。

　可使印刷模板底面清洁次数由每 5 或 10 次印刷清洁一次降低到每 50 次印刷清洁一次 。

　锡膏（solder paste）

　锡膏是锡粉和松香(resin)结合物，松香功效是在回流(reflowing)焊炉第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上氧化 物，这个阶段在 连续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银合金，在回流焊炉第二阶段，大约 时回流。

　粘度是锡膏一个关键特征，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到 PCB 焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在 PCB 焊盘上，其粘性高，则保持其填充形状，而不会往下塌陷。

　锡膏标准粘度大约在 500kcps~1200kcps 范围内，较为经典 800kcps 用于模板丝印是理想。判定锡膏是否含有正确粘度,有一个实际和经济方法，以下：

　用刮勺在容器罐内搅拌锡膏大约 30 秒钟，然后挑起部分锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。假如锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。假如一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

　 印刷工艺参数控制 模板和 PCB 分离速度和分离距离（Snap-off）

　丝印完后，PCB 和丝印模板分开，将锡膏留在 PCB 上而不是丝印孔内 。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更轻易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板厚度很关键， 有两个原因是有利， 第一， 焊盘是一个连续面积， 而丝孔内壁大多数情况分为四面，有利于释放锡膏； 第二，重力和和焊盘粘附力一起， 在丝印和分离所花 2~6 秒时间内，将锡

　膏拉出丝孔粘着于 PCB 上。为最大发挥这种有利作用，可将分离延时，开始时 PCB 分开较慢。

　很多机器许可丝印后延时，工作台下落头 2~3 mm 行程速度可调慢。

　印刷速度 印刷期间，刮板在印刷模板上行进速度是很关键， 因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。假如时间不够，那么在刮板行进方向，锡膏在焊盘上将不平。

　当速度高于每秒20 mm 时， 刮板可能在少于几十毫秒时间内刮过小模孔。

　印刷压力 印刷压力须和刮板硬度协调，假如压力太小，刮板将刮不洁净模板上锡膏，假如压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大孔内将锡膏挖出。

　压力经验公式 在金属模板上使用刮板， 为了得到正确压力， 开始时在每 50 mm 刮板长度上施加 1 kg 压力，比如 300 mm 刮板施加 6 kg 压力， 逐步降低压力直到锡膏开始留在模板上刮不洁净，然后再增加 1 kg 压力。

　在锡膏刮不洁净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有 1~2 kg 可接收范围全部能够抵达好丝印效果。

　为了达成良好印刷结果，必需有正确锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低助焊剂活性)、正确工具(印刷机、模板和刮刀)和正确工艺过程(良好定位、清洁拭擦)结合。依据不一样产品，在印刷程序中设置对应印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制订严格工艺管理制订及工艺规程。

　①

　严格根据指定品牌在使用期内使用焊膏，平日焊膏保留在冰箱中，使用前要求置于室温 6 小时以上，以后方可开盖使用，用后焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

　②

　生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。

　③ 当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面上下，左右及中间等 5 点，统计数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。

　④

　生产过程中，对焊膏印刷质量进行 100％检验，关键内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

　⑤ 当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

　⑥在印刷试验或印刷失败后，印制板上焊膏要求用超声波清洗设备进行根本清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以预防再次使用时因为板上残留焊膏引发回流焊后出现焊球等现象。

　5. 贴装

　贴装前应进行下列项目标检验：

　? `元器件可焊性、引线共面性、包装形式 ? PCB 尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）

　? Feeder 位置元件规格查对 ? 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件 ? Feeder 和元件包装规格是否一致。

　贴装时应检验项目：

　? 检验所贴装元件是否有偏移等缺点，对偏移元件要进行位置调整。

　? 检验贴装率，并对元件和贴片头进行时时临控。

　6. 固化、回流 在固化、回流工艺里最关键是控制好固化、回流温度曲线亦即是固化、回流条件，正确温度曲线将确保高品质焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生事情，这么为我制订工艺带来重重困难。为克服这个困难，在 SMT 行业里普遍采取温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。

　温度曲线是施加于电路装配上温度对时间函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定时间上，代表 PCB 上一个特定点上温度形成一条曲线。

　多个参数影响曲线形状，其中最关键是传送带速度和每个区温度设定。传送带速度决定机板暴露在每个区所设定温度下连续时间，增加连续时间能够许可更多时间使电路装配靠近该区温度设定。每个区所花连续时间总和决定总共处理时间。

　每个区温度设定影响 PCB 温度上升速度，高温在 PCB 和区温度之间产生一个较大温差。增加区设定温度许可机板愈加快地达成给定温度。所以，必需作出一个图形来决定 PCB 温度曲线。接下来是这个步骤轮廓，用以产生和优化图形。

　需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于 PCB 工具和锡膏参数表。测温仪器通常分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一个测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。

　将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽可能最小附着于 PCB，或用少许热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如 Kapton)粘住附着于 PCB。

　附着位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在 PCB 焊盘和对应元件引脚或金属端之间。图示

　 (将热电偶尖附着在 PCB 焊盘和对应元件引脚或金属端之间) 锡膏特征参数表也是必需，其应包含所期望温度曲线连续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所期望回流最高温度。

　理想温度曲线

　理论上理想曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最终一个区冷却。炉温区越多，越能使温度曲线轮廓达成更正确和靠近设定。

　(理论上理想回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最终一个区冷却) 预热区，用来将 PCB 温度从周围环境温度提升到所须活性温度。其温度以不超出每秒2~5°C 速度连续上升，温度升得太快会引发一些缺点，如陶瓷电容细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过分，没有足够时间使 PCB 达成活性温度。炉预热区通常占整个加热通道长度 25~33%。

　活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区通常占加热通道 33~50%，有两个功用，第一是，将 PCB 在相当稳定温度下感温，使不一样质量元件含有相同温度，降低它们相当温差。第二个功效是，许可助焊剂活性化，挥发性物质从锡膏中挥发。通常普遍活性温度范围是120~150°C，假如活性区温度设定太高，助焊剂没有足够时间活性化。所以理想曲线要求相当平稳温度，这么使得 PCB 温度在活性区开始和结束时是相等。

　回流区，其作用是将 PCB 装配温度从活性温度提升到所推荐峰值温度。经典峰值温度范围是 205~230°C，这个区温度设定太高会引发 PCB 过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件完整性。

　理想冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达成固态结构越紧密，得到焊接点质量越高，结合完整性越好。

　实际温度曲线

　当我们按通常 PCB 回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达成稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否和我们预定曲线相符。不然进行各温区温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包含传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达成正确温度为止。

　经典 PCB 回流区间温度设定

　区间 区间温度设定 区间末实际板温 预热 210°C 140°C 活性 180°C 150°C 回流 240°C 210°C 以下是部分不良回流曲线类型：

　图一、预热不足或过多回流曲线

　 图二、活性区温度太高或太低

　 图三、回流太多或不够

　 图四、冷却过快或不够

　当最终曲线图尽可能和所期望图形相吻合，应该把炉参数统计或储存以备后用。即使这个过程开始很慢和费力，但最终能够取得熟练和速度，结果得到高品质 PCB 高效率生产 回流焊关键缺点分析：

　? 锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔和焊盘不对位，印刷不正确，使锡膏弄脏PCB。

　2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不正确，太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不合适。锡球工艺认可标准是：当焊盘或印制导线之间距离为 0.13mm 时，锡珠直径不能超出 0.13mm，或在600mm 平方范围内不能出现超出五个锡珠。

　? 锡桥(Bridging)：通常来说，造成锡桥原因就是因为锡膏太稀，包含 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

　? 开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引发锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或周围有连线孔。引脚共面性对密间距和超密间距引脚元件尤其关键，一个处理方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡能够经过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来预防。也能够用一个浸湿速度较慢、活性温度高助焊剂或用一个 Sn/Pb 不一样百分比阻滞熔化锡膏来降低引脚吸锡。

　7. 检验、包装

　检验是为我们用户（亦是下一工序）提供 100%良好品保障，所以我们必需对每一个PCBA 进行检验。

　检验着重项目：

　? PCBA 版本号是否为更改后版本。

　? 用户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子元器件。

　? IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向元器件方向是否正确。

　? 焊接后缺点：短路、开路、缺件、假焊 包装是为把 PCBA 安全地运输到用户（下一工序）手上。要确保运输途中 PCBA 安全，我们就要有可靠包装以进行运输。企业现在所用包装工含有：

　? 用胶袋包装后竖状堆放于防静电胶盆 ? 把 PCBA 使用专用存放架（企业定做、设备专商提供）存放 ? 用户指定包装方法 不管使用何种包装均要求对包装箱作明确标识，该标识必需包含下元列内容：

　? 产品名称及型号 ? 产品数量 ? 生产日期 ? 检验人 8、在 SMT 贴装过程中，难免会遇上一些元器件使用人工贴装方法，人工贴装时我们要注意下列事项：

　? 避免将不一样元件混在一起 ? 切勿使元器件受到过分拉力和压力 ? 转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端 ? 放置元件是应使用清洁镊子 ? 不使用丢掉或标识不明元器件 ? 使用清洁元器件 ? 小心处理可编程装置，避免导线损坏

　第三章

　元器件知识

　T SMT 无器件名词解释

　1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采取小外形封装结构表面组装晶体管。

　2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode) 采取小外形封装结构表面组装二极管。

　3、片状元件（chip）(rectangular chip component) 两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形表面组装元件。

　4、小外形封装(SOP) (small outline package ) 小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或 J 形状短引线一个表面组装元器件封装形式。

　5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package) 四边含有翼形状短引线，引线间距为 1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等塑料封装薄形表面组装集成电路。

　6、细间距 （fine pitch）

　小于 0.5mm 引脚间距 7、引脚共面性 （lead coplanarity ）

　指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚最高脚底和最低三条引脚脚底形成平面之间垂直距离。

　8、封装（packages）

　T SMT 元器件种类

　在 SMT 生产过程中，职员们会接上百种以上元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不犯错或少犯错很有用。现在，伴随 SMT 技术普及，多种电子元器件几乎全部有了 SMT封装。而企业现在使用最多电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包含陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在 SMT 中我们能够把它分成以下种类：

　电阻—RESISTOR

　电容—CAPACITOR

　二极管—DIODE

　 三极管—TRANSISTOR

　排插—CONNECTOR

　电感—COIL

　集成块—IC

　 按钮—SWITCH 等。

　（一）

　电阻 1． 单位：1Ω=1×10-3

　KΩ=1×10 -6 MΩ 2． 规格：以元件长和宽来定义。有 1005（0402）、1608（0603）、20XX（0805）

　3216（1206）等。

　3． 表示方法：

　2R2=2.2Ω

　 1K5=1.5KΩ

　2M5=2.5MΩ

　103J=10×103 Ω=10KΩ

　1002F=100×102 Ω=10KΩ (F、J 指误差， F 指±1%精密电阻，J 为±5%一般电阻，F 性能比 J 性能好)。电阻上面除 1005 外全部标有数字，这数字代表电阻容量。

　（二）

　电容：包含陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C 1．单位：1PF=1×10-3

　NF =1×10 -6 UF =1×10 -9 MF =1×10 -12 F

　 2．规格：以元件长和宽来定义，有 1005（0402）、1608（0603）、20XX（0805）

　3216（1206）等。

　4． 表式方法：

　103K=10×103 PF=10NF

　104Z=10×10 4 PF=100NF

　 0R5=0.5PF

　注意：电解电容和钽电容是有方向，白色表示“+”极。

　（三）

　二极管：

　 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向，其正负极能够用

　 万用表来测试。

　（四）

　集成块：（IC）

　分为 SOP、SOJ、QFP、PLCC （五）

　电感：

　单位：1H=103 MH=10 6 UH=10 9 NH 表示形式：

　R68J=680NH

　 068J=68NH

　 101J=100UH

　1R0=1UH

　150K=15UH J 、K 指误差，其精度值同电容。

　四．资材包装形式：

　1． TAPE 形：包含 PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。依据 TAPE 宽度分为 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 等。TAPE 上两个元件 之间距离称为 PITCH，有 4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm 等 2． STICK 形 3． TRAY 形 (1)

　1. 片式元件：关键是电阻、电容。

　2. 晶体元件：关键有二极管、三极管、IC。

　 以上 SMT 元器件均是规则元器件，能够给它们更具体分述：

　Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 20XX, 等 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND

　SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252 等

　Melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等

　SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

　QFP 密脚距集成电路

　PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

　BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

　CSP 集成电路, 元件边长不超出里面芯片边长 1.2 倍, 列阵间距<0.50µBGA

　3. 连接件(Interconnect)：提供机械和电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它 PCB 和 PCB 连接起来；可是和板实际连接必需是经过表面贴装型接触。

　4. 异型电子元件(Odd-form)：指几何形状不规节元器件。所以必需用手工贴装，其外壳(和其基础功效成对比)形状是不标准，比如：很多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

　T SMT 元器件在生产中常见知识

　? 电阻值、电容值单位 电阻值单位通常为：欧姆（Ω），另外还使用：千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ），它们之间关系以下：

　1MΩ = 103 KΩ = 10 6 Ω 电容值单位通常为：法拉（F），另外还常使用：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（NF）、皮法（PF），它们之间关系以下：

　1F = 103 Mf = 10 6 uF = 10 9 NF = 10 12 PF ? 元件标准误差代码表 符号 误差 应用范围 符号 误差 应用范围 A

　10PF 或以下 M ±20%

　B ±0.10PF

　N

　 C ±0.25PF O

　 D ±0.5PF P +100%,-0

　E

　Q

　 F ±1.0% R

　 G ±2.0%

　S +50%,-20%

　H

　 T

　 I

　 U

　J ±5%

　V

　 K ±10%

　X

　 L

　 Y

　 Z +80%，-20%

　W

　? 片式电阻标识 在片式电阻本体上，通常全部标有部分数值，它们代表电阻器电阻值。其表示方法以下：

　标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 2．2Ω 222 2200Ω 220 22Ω 223 220XXΩ 221 220Ω 224 220XX0Ω 片式电阻包装标识常见类型：

　1）

　RR

　1206

　8/1

　561

　J

　 种类

　 尺寸

　 功耗

　标称阻值

　 许可偏差

　 2）

　ERD

　 10

　 TL

　J

　561

　 U

　 种类

　额定功耗

　 形状

　 许可偏差

　标称阻值

　包装形式

　在 SMT 生产过程中，我们须要注意是电阻阻值、偏差、额定功耗这三个值。

　? 片式电容标识 在一般多层陶瓷电容本体上通常是没有标识，在生产时应尽可能避免使用已混装该类元器件。而在钽电容本体上通常全部有标识，其标识以下：

　标印值 电容值 标印值 电容值 0R2 0．2PF 221 220PF 020 2PF 222 2200PF 220 22PF 223 220XXPF 片式电容器包装标识常见类型：

　1）AVX/京全部陶瓷企业 0603

　 5

　A

　101

　 K

　A

　T

　 2

　A

　 尺寸

　 电压

　 介质

　标称电容

　许可误差

　失效率

　 端头

　 包装

　 专用代码 电压：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V 介质：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V 包装：1=178mm 卷盘胶带，2=178mm 卷盘纸带，3=178mm 卷盘胶带，4=178mm 卷盘胶带 专用代码：A=标准产品，T=0.66mm，S=0.56mm，R=0.46mm，P=0.38mm 2）诺瓦（Novacap）企业 0603

　 N

　 102

　 J

　 500

　N

　X

　 T

　 M

　 尺寸

　介质

　 电容值

　 许可偏差

　电压

　 端头

　 厚度

　 包装

　标志 介质：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R 电压：和容量表示方法相同 包装：B=散装，T=盘式，W=方形包装 3）三星（SAMAUNG）企业 CL

　21

　 B

　 102

　 K

　B

　N

　C

　电容器

　 尺寸

　 温度特征

　 电容值

　 许可误差

　 电压

　 厚度

　 包装 尺寸：

　03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210 温度特征：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J 电压：Q=6.3V，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V 厚度：N=标准厚度，A=比 N 薄，B=比 N 厚 包装：B=散装，C=纸带包装，E=胶带包装，P=合装 4）TDK 企业 C

　1005

　CH

　 1H

　 100

　 D

　T

　名称

　 尺寸

　温度特征

　电压

　 电容值

　 许可误差

　包装

　温度特征：

　COG，X7R，X5R，Y5V 电压：0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V 包装：T=Taping，B=Bulk 5）广东风华企业 CC41

　0805

　N

　 102

　K

　500

　 P

　 T

　 电容器

　尺寸

　介质

　 标称容量

　 许可误差

　电压

　 端头

　包装

　介质：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V 电压：250=25V，500=50V，101=100V

　 钽电容器包装标识常见类型：

　1）三星（SAMSUNG）企业 TC

　 SCN

　 1C

　 105

　M

　A

　A

　 R

　钽电容

　 型号

　 电压

　 电容值

　误差

　尺寸

　 包装

　 极性方向 型号：SCN 和 SCS 系列 电压：0G=4V，0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V 尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343 包装：A=7”，C=13” 包装：R=右，L=左 ? 电感器 电感值单位为：享（H），微享（uH）、纳享（nH），它们关系以下：

　1H = 106 uH = 10 9 nH 其容量值表示法以下：

　代码 表示值 代码 表示值 3N3 3.3nH R10 0.1uH 或 100nH 10N 10nH R22 0.22uH或220nH 330 33uH 5R6 5.6uH或5600nH

　1)三星（SAMSUNG）企业 CI

　H

　 10

　T

　 3N3

　S

　N

　C

　 电感

　 系列

　尺寸

　 材料

　容量

　误差

　 厚度

　 包装 系列：H=CIH 系列，L=CIL 系列 尺寸：10=1608，21=20XX 误差：C=±0.2nH，S=±0.3nH , D=±0.5nH，G=±2% 厚度：N=标准，A=比 N 薄，B=比 N 厚 包装：C=纸带，E=胶带 2）TDK 企业 NLU

　160805

　T

　-

　2N2

　C

　 系列名称

　尺寸

　包装

　电感值

　 许可误差 ? 二极管 企业常见二极管是 LL4148 和 IN4148 两种，另外就是部分稳压二极管及发光二管，在使用稳压二极管时应注意其电压是否和料单相符，另外一些稳压管外形和三极管外形（SOT）形状一致，在使用时应小心区分。而在使用发光二极管时则要留心其发出光颜色种类。

　? 三极管 在三极管里，其 PN 结极性不一样，其功效用途就不一样，在使用时，我们必需对三极管子型号仔细分清楚，其型号里一个符号差异可能就是完全相反功效三极管。

　? 集成块（IC）

　IC 在装贴时最轻易犯错是方向不正确，另外就是在装贴 EPROM 时易把 OPT 片（没烧录程式）看成掩膜片（已烧录程式）来装贴，从而造成严重错误。所以，在生产时必需细心查对来料。

　? 其它元器件 生产时留心工艺卡。

　? 元器件包装 SMT 元器件包装须适应设备自动运转。目在 SMT 产业里元器件包装关键有编带、盘式、滑道式、粘带、散式包装，其中粘带是编带中一个。

　第四章 T SMT 辅助材料

　 在 SMT 生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为 SMT 辅助材料。这些辅助材料在SMT 整个过程中，对 SMT 品质、生产效率起着致关关键作用。所以，作为 SMT 工作人员必需了解它们一些性能和学会正确使用它们。

　一、常见术语 1. 贮存期（shelflife）

　在要求条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持合适使作性能存放时间。

　2. 放置时间（workingtime）

　贴片胶、焊膏在使用前暴露于要求环境中仍能保持要求化学、物理性能最长时间。

　3. 粘度（viscosity）

　贴片胶、焊膏在自然滴落时滴延性胶粘性质。

　4. 触变性(thixotropicratio) 贴片胶和锡膏在施压挤出时含有流体特征和挤出后快速恢复为含有固塑性特征。

　5. 塌落（slump）

　焊膏印刷后在重力和表面张力作用及温度升高或停放时间过长等原所以引发高度降低、底面积超出要求边界坍流现象。

　6. 扩散（spread）

　贴片胶在点胶后在室温条件下展开距离。

　7. 粘附性（tack）

　焊膏对元器件粘附力大小及其随焊膏印刷后存放时间改变其粘附力所发生改变 8. 润湿（wetting）

　熔融焊料在铜表面形成均匀、平滑和不停裂焊料薄层状态。

　9. 免清洗焊膏（no-clean solder paste）

　焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗 PCB 焊膏

　10.低温焊膏（low temperature paste）

　熔化温度比 183℃低 20℃以上焊膏。

　二、贴片胶（红胶）

　SMT 中使用贴片胶其作用是固定片式元件、SOT、SOIC 等表面安装器件在 PCB 上，以使其在插件、过波峰焊过程避免元器件脱落或移位。

　贴片胶可分为两大类型：环氧树脂类型和丙稀酸类型。通常生产中采取环氧树脂热固化类胶水（如乐泰 3609 红胶），其特点是：

　? 热固化速度快 ? 接连强度高 ? 电特征较佳 而不采取丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

　T SMT 对贴片胶水基础要求 ：

　? 包装内无杂质及气泡 ? 贮存期限长 ? 可用于高速/或超高速点胶机 ? 胶点形状及体积一致 ? 点断面高，无拉丝 ? 颜色易识别，便于人工及自动化机器检验胶点质量 ? 初粘力高 ? 高速固化，胶水固化温度低，固化时间短 ? 热固化时，胶点不会下塌 ? 高强度及弹性以抵挡波峰焊时之温度突变 ? 固化后有优良电特征 ? 无毒性 ? 含有良好返修特征 贴片胶引发生产品责问题 ? 失件（有、无贴片胶痕迹）

　? 元件偏斜 ? 接触不良（拉丝、太多贴片胶）

　贴片胶使用规范：

　? 贮存 胶水领取后应登记抵达时间、失效期、型号，并为每瓶胶水编号。然后把胶水保留在恒温、恒湿冰箱内，温度在（1—10）℃。

　? 取用 胶水使用时，应做到优异先出标准，应提前最少 1 小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用产品，并密封置于室温下，待胶水达成室温时按一天使用量把胶水用注胶枪分别注入点胶瓶里。注胶水时，应小心和缓慢地注入点胶瓶，预防空气泡产生。

　? 使用 把装好胶水点胶瓶重新放入冰箱,生产时提前 0.5~2.0 小时从冰箱取出,标明取出时间、日期、瓶号，填写胶水（锡膏）解冻、使用时间统计表，使用完胶水瓶用酒精或丙酮清洗洁净放好以备下次使用，未使用完胶水，标明时间放入冰箱存放。

　二、锡膏 由焊膏产生缺点占 SMT 中缺点 60 ％ —70 ％，所以规范合理使用焊膏显得尤为关键。

　在表面组装件回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件引线或端点和印制板上焊盘连接。

　焊膏是由合金焊料粉、焊剂和部分添加剂混合而成，含有一定粘性和良好触变性一个均质混合物，含有良好印刷性能和再流焊性能，并在贮存时含有稳定性膏状体。

　合金焊料粉是焊膏关键成份，约占焊膏重量 85 ％ —90 ％。常见合金焊料粉有以下多个：

　锡 – 铅（ Sn – Pb ）、锡 – 铅 – 银（ Sn – Pb – Ag ）、锡 – 铅 – 铋（ Sn – Pb – Bi ）等，最常见合金成份为 Sn63Pb3 。

　合金焊料粉形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，所以，对焊膏性能影响很大。

　通常，由印刷钢板或网版开口尺寸或注射器口径来决定选择焊锡粉颗粒大小和形状。不一样焊盘尺寸和元器件引脚应选择不一样颗粒度焊料粉，不能全部选择小颗粒，因为小颗粒有大得多表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。

　在焊膏中，焊剂是合金焊料粉载体，其关键作用是清除被焊件和合金焊料粉表面氧化物，使焊料快速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂和其它各类添加剂。

　焊剂活性：对焊剂活性必需控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引发残留量增加，甚至使腐蚀性增强，尤其是对焊剂中卤素含量更需严格控制，

　其实，依据性能要求，焊剂重量比还可扩大至 8 ％ —20 ％。焊膏中焊剂组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大。

　金属含量较高（大于 90 ％）时，能够改善焊膏塌落度，有利于形成饱满焊点，而且因为焊剂量相对较少可降低焊剂残留物，有效预防焊球出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低（小于 85% ）时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，另外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺点。

　焊膏分类能够按以下多个方法：

　按熔点高低分：高温焊膏为熔点大于 250 ℃，低温焊膏熔点小于 150 ℃，常见焊膏熔点为 179 ℃— 183 ℃，成份为 Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2 。

　按焊剂活性分：可分为无活性（ R ），中等活性（ RMA ）和活性（ RA ）焊膏。常见为中等活性焊膏。

　SMT 对焊膏有以下要求：

　1、含有较长贮存寿命，在 0—10 ℃下保留 3 — 6 个月。贮存时不会发生化学改变，也不会出现焊料粉和焊剂分离现象，并保持其粘度和粘接性不变。

　2、有较长工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置 12—二十四小时 ，其性能保持不变。

　3、在印刷或涂布后和在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来形状和大小，不产生堵塞。

　4、良好润湿性能。要正确选择焊剂中活性剂和润湿剂成份，方便达成润湿性能要求。

　5、不发生焊料飞溅。这关键取决于焊膏吸水性、焊膏中溶剂类型、沸点和用量和焊料粉中杂质类型和含量。

　6、含有很好焊接强度，确保不会因振动等原因出现元器件脱落。

　7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高绝缘电阻，且清洗性好。

　焊膏选择 关键依据工艺条件，使用要求及焊膏性能：

　1、含有优异保留稳定性。

　2、含有良好印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。

　3、印刷后在长时间内对 SMD 持有一定粘合性。

　4、焊接后能得到良好接合状态（焊点）。

　5、其焊接成份，具高绝缘性，低腐蚀性。

　6、对焊接后焊剂残渣有良好清洗性，清洗后不可留有残渣成份。

　 焊膏使用和贮存注意事顶

　1、领取焊膏应登记抵达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保留在恒温、恒湿冰箱内，温度在约为（ 2—10 ）℃。锡膏储存和处理推荐方法常见数据见表：

　条件 时间 环境 装运 4 天 < 10°C 货架寿命(冷藏) 3 ~ 6 个月(标贴上标明) 0 ~ 5°C 冰箱 货架寿命(室温) 5 天 湿度：30~60%RH 温度：15~25°C

　锡膏稳定时间 (从冰箱取出后) 8 小时 室温 湿度：30~60%RH 温度：15~25°C

　锡膏模板寿命 4 小时 机器环境 湿度：30~60%RH 温度：15~25°C

　2、焊膏使用时，应做到优异先出标准，应提前最少 2 小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用产品，并密封置于室温下，待焊膏达成室温时打开瓶盖。假如在低温下打开，轻易吸收水汽，再流焊时轻易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它升温。

　3、焊膏开封前，须使用离心式搅伴机进行搅拌，使焊膏中各成份均匀，降低焊膏粘度。焊膏开封后，标准上应在当日内一次用完，超出时间使用期焊膏绝对不能使用

　4、焊膏置于网板上超出 30 分钟未使用时，应重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。

　5、依据印制板幅面及焊点多少，决定第一次加到网板上焊膏量，通常第一次加200—300 克，印刷一段时间后再合适加入一点。

　6、焊膏印刷后应在 二十四小时 内贴装完，超出时间应把 PCB 焊膏清洗后重新印刷。

　7、焊膏印刷时间最好温度为 23℃±3℃，温度以相对湿度 55±5％为宜。湿度过高，焊膏轻易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

　第五章

　T SMT 质量标准

　一、T SMT 质量术语 1、理想焊点 含有良好表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续焊料覆盖层，其接触角应小于 90。

　正确焊锡量，焊料量足够而不过多或过少 良好焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮外观。

　好焊点位置元器件焊端或引脚在焊盘上位置偏差在要求范围内。

　 2、不润湿 焊点上焊料和被焊金属表面形成接触角大于 90 度。

　3、开焊 焊接后焊盘和 PCB 表面分离。

　4、吊桥（ drawbridging ）

　元器件一端离开焊盘面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

　5、桥接 两个或两个以上不应相连焊点之间焊料相连，或焊点焊料和相邻导线相连。

　6、虚焊 焊接后，焊端和焊盘之间或引脚和焊盘之间有时出现电隔离现象 7、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外毛刺，但没有和其它导体或焊点相接触 8、焊料球（solder ball）

　焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上焊料小圆球，亦称锡珠。

　9...

相关热词搜索：操作员 培训资料 手册